HTC先見之明?高通810處理器傳出包、三星S6開賣恐延

MoneyDJ新聞 2014-12-05 09:25:13 記者 蔡承啟 報導

為了對抗蘋果(Apple)iPhone 6/iPhone 6 Plus,南韓三星電子(Samsung Electronics)傳出有意將次代旗艦機種「Galaxy S6」的開賣時間較歷年提前。但三星這個如意算盤恐打不響,因為其關鍵零件供應商高通(Qualcomm)研發中的驍龍(Snapdragon)810處理器傳發生問題,而此恐影響三星S6及其他採用該處理器的智慧手機的生產

日本智慧手機/平板電腦情報部落格rbmen 5日報導,南韓媒體Businesskorea 4日指出,據業界關係人士透露,高通研發中的驍龍810處理器出包,一旦達到特定電壓,就會發生過熱、或搭載的Adreno 430 GPU的驅動會發生錯誤等問題,且目前仍不確定高通能否在明年上半年內解決上述問題。

報導指出,因三星S6、LG G4以及Sony Xperia Z4皆預估將搭載驍龍810,故上述機種的生產恐將因此受到影響、開賣時間也恐將延後,惟其中三星S6可能問題會比較小,因為三星可利用自家「Exynos」處理器替代驍龍810。


驍龍810為高通針對高階智慧手機/平板電腦所研發的SoC、且堪稱為一款怪獸等級的SoC,其主要規格為Cortex-A57/A53 big.LITTELE 64bit 8核心、Adreno 430 GPU、LTE Cat.7 300Mbps,且支援4K影像的拍攝/播放。

S6、G4及Z4開賣恐因上述驍龍810出包而受到影響,但台灣智慧手機大廠宏達電(HTC;2498)傳聞中的次代機皇HTC M9卻因未採用驍龍810處理器而將逃過一劫?

HTC M9最先傳出將搭載驍龍810處理器,惟據日本總合情報網站「Gadget速報」12月1日報導,海外媒體PhoneArena指出,M9將搭載驍龍805 4核心處理器。

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