可成拉警報？花旗：金屬機殼門檻降、明年供給過剩

MoneyDJ新聞 2014-11-11 16:05:39 記者 陳苓 報導

台灣金屬機殼廠的好日子即將畫上句點？花旗(Citi)認為，金屬機殼業進入門檻降低，蘋果(Apple)又積極分散供應鏈，明年機殼產量將供過於求。今年賺飽飽的可成(2474)，明年可能遭逢激烈競爭，獲利恐會縮水。

Barronˋs 11日報導，花旗分析師Dennis Chan和Pei-Chen Wu指出，以往金屬機殼廠因為資本開支龐大，新廠商不易進入。以今年為例，旺季生產10% iPhone機殼，需要2,700台CNC機台，資本開支約為新台幣40億元。

然而，如今蘋果和三星(Samsung)為了減少新進廠商負擔，為CNC機台提供共同融資、或允許代工廠分期付款，以便快速增加金屬機殼供應商。蘋果和三星可能會先買機台，安裝在工廠，廠商隨出貨增加，分期償還貸款。如此一來，估計明年高階消費電子產品的金屬機殼，有效產能將年增36%、但需求僅會增加10%，2015年旺季恐有供給過剩問題。

與此同時，花旗認為，蘋果持續分散供應鏈，明年可能會再增一家新的機殼代工廠，市場至少有3、4家廠商夠格為蘋果代工。機殼成本高昂，約佔iPhone BOM(Bill of Material、原料清單)成本的20%，蘋果增加代工廠可確保供給無虞、並壓低成本。

除了可成之外，目前金屬機殼廠包括鴻準、F-鎧勝(5264)、比亞迪電子(BYD Electronic International)、Jabil Circuit等。蘋果已為Jabil Circuit的金屬機殼機台提供融資。

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