中美貿易談判持續進行中，而就在華盛頓官員施壓、要求北京承諾每年購買超過1兆美元的美製品之際，美國晶片產業卻表明：別把我們算進去。
華爾街日報18日報導，美國半導體廠商透露，他們已向川普政府要求，中美敲定協議時，別把晶片納入北京政府的採購名單。美國當地的生產成本太高，若中國非得向美國進口一定額度的晶片，美國業者勢必得在中國開設新廠房、進而讓生產線進一步受到陸方掌控。這會讓中國的競爭對手受惠，並讓美企更加依賴北京。
業界人士透露，中國目前提議要在未來六年購買300億美元的美國晶片，雖低於先前提出的2,000億美元採購額、卻仍是美國對中國半導體出口額的一倍之多。不過，晶片業者在半導體產業協會(SIA)3月初安排的電話會議進行討論後，決定拒絕北京的提議。因為，北京要保證進口的半導體能賣得出去、勢必得設立某種定額制度，這種機制未來可能遭挪用，作為分包合約給陸企的手段。一名美企主管認為，中國整體半導體市場必須真的有擴張，這樣的約定才有意義，否則協議肯定窒礙難行、無法發揮效用。
2月曾有消息傳出，中國國家發展和改革委員會提議，要在未來六年讓美國半導體對中國的銷售額增加至共計2,000億美元，是當前出口規模的5倍之多。不過，美國半導體的組裝廠，必須由墨西哥、馬來西亞等第三方國家移至中國，這麼一來，美企就可將晶片直接運送至中國組裝並測試，然後把這些產品計算為美國的出口額。發改委聲稱，重新打造供應鏈的費用，將由迫切想要增加就業、稅收的中國地方政府負擔。(相關文章見此)
中國自從2005年以來，就是全世界最大的IC消費國，但當地的IC生產量，卻並未跟上。科技市調機構IC Insights 2月曾發表研究報告指出，由於2018年中國IC生產額僅有238億美元、基期相對較低，因此2018~2023年期間，中國IC生產額的複合年增率(CAGR)應可多達15%。值得注意的是，在2018年，SK Hynix、三星電子(Samsung)、英特爾(Intel)及台積電(2330)這些大型IC製造外企，對中國IC生產活動的佔比相當高。
IC Insights預測，2023年至少50%的中國IC生產額將來自在當地建有廠房的外企，例如SK Hynix、三星、英特爾、台積電、聯電(2303)、格芯(GlobalFoundries)及鴻海(2317)等。中國併購外國科技業者的行動，如今受到各國政府嚴格檢視，中國新創公司未來也可能面臨法律方面的挑戰，IC Insights認為，中國當前的IC產業策略，恐遠遠無法達成「中國製造2025」預設的目標(即自製率在2020年達成40%、2025年拉高至70%)。(相關文章見此)
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MoneyDJ 新聞 2019-03-19 10:13:42 記者郭妍希 報導