日經新聞10日報導，因中國景氣減速動向鮮明、蘋果(Apple)iPhone等智慧手機銷售鈍化，也拖累全球半導體(晶片)大廠業績觸頂感攀高、業績呈現急速減速狀態，在截至2月9日為止已發表2018年第4季(10-12月)財報的全球主要8家半導體大廠純益合計值較前一季(2018年7-9月)大減約3成。
列入統計對象的8家半導體廠為三星、SK Hynix、英特爾(Intel)、德州儀器(Texas Instruments)、高通(Qualcomm)、恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)、英飛凌(Infineon Technologies AG)和瑞薩電子(Renesas Electronics)，該8家廠商合計純益在2016年初期觸底後、就持續呈現擴張基調，2018年第3季(7-9月)合計純益來到巔峰的254億美元，不過2018年第4季大幅下滑至186億美元，其中除了高通和英飛凌之外、其餘6家廠商陷入獲利減少或虧損的局面。
報導指出，在半導體市況惡化下，各家廠商也開始縮減設備投資，SK Hynix 2019年設備投資額預估將較2018年大減4成。
瑞薩8日宣布，上季(2018年10-12月)合併純益大減42.5%。瑞薩並宣布，計畫裁員。
日本蘋果情報網站iPhone Mania 1月15日報導，智慧手機市場持續飽和，瑞士信貸(Credit Suisse)分析師指出，全球智慧手機產量將持續下滑、且目前仍不清楚會下滑至何種程度。瑞士信貸預估本季(2019年1-3月)全球智慧手機產量恐下滑至2.89億支、將較前年同期大減約2成(減少19%)，創下2013年以來新低水準。
南韓產業通商資源部/科學技術情報通信部1月17日公布統計數據指出，2018年12月份南韓半導體出口額較前年同月下滑9%至89.6億美元，為2年3個月來首度陷入萎縮，其中對中國的半導體出口額大減約2成。
日本電子情報技術產業協會(JEITA)2018年11月27日發布新聞稿指出，世界半導體貿易統計協會(WSTS)在最新公佈的預測報告中，以美中貿易摩擦(貿易戰)、全球經濟不明因素多為由，將2019年全球半導體銷售額成長率預估值自6月預估的年增4.4%下修至年增2.6%，年增幅將創3年來(2016年以來、年增1.1%)新低水準。
日經新聞2018年10月31日報導，全球第2大NAND Flash廠商東芝記憶體(TMC)和其合作夥伴美國Western Digital(WD)計畫將雙方共同營運的四日市工廠部分製造設備導入時間進行延後。報導指出，四日市工廠內的「第6廠房(Fab 6)」已完成廠房的興建，不過原先預計在2018年內搬入的設備將延後數個月時間、於2019年春天才會進行搬入，主因智慧手機出貨量低迷、導致記憶體價格下滑，因此將放緩增產速度。
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MoneyDJ 新聞 2019-02-11 08:40:14 記者蔡承啟 報導