華為推昇騰系列AI晶片 劍指矽谷!間諜晶片門恐吹逆風

華為(Huawei Technologies Co.)週三(10月10日)發表了兩款最新人工智慧(AI)晶片,配合北京《中國製造2025》的發展藍圖,希望未來能迎頭趕上美國競爭對手。

華爾街日報、CNBC、日經新聞報導,華為發表的昇騰(Ascend)系列AI晶片中,昇騰910能安裝在伺服器,執行複雜的AI任務(例如規劃演算法),昇騰310則可為智慧型手機、智慧錶、物聯網(IoT)裝置執行較為日常的功能。

華為過去迄今都只為自家的智慧型手機設計、製作晶片,如今發表的昇騰系列AI處理器,將以第三方作為銷售對象,直接挑戰Nvidia Corp.、英特爾(Intel Corp.)、高通(Qualcomm Inc.)等美國競爭對手,是策略上的一大轉變。

不過,市場先前才剛驚傳,蘋果(Apple Inc.)、亞馬遜(Amazon.com)等美國科技巨擘在中國組裝的伺服器,被植入惡意的間諜晶片。上海研究機構CINNO半導體分析師Sean Yang說,華為的電信網路設備、雲端運算解決方案和智慧型手機,無論是否具備AI功能,在網路安全問題的衝擊下,恐怕難以順利推廣到部分國家。

科技顧問機構Canalys分析師Mo Jia認為,華為很可能會採取低價策略搶攻市佔,未來應該會以中國為主打市場。

中國其他廠商也在加緊開發類似產品。阿里巴巴(Alibaba Holdings Ltd.)9月才剛宣布要在明(2019)年推出一款AI晶片,其他諸如比特大陸(Bitmain Technologies Ltd)、寒武紀科技(Cambricon Technologies Corp.)也在研發相關元件。

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MoneyDJ 新聞 2018-10-11 14:23:38 記者郭妍希 報導