與公平會達成和解 高通承諾對台5年投資計畫

公平會今(10)日上午召開記者會,宣布與美商高通(Qualcomm)於智慧財產法院合議庭達成和解,高通同意不爭執已繳納之27.3億元罰鍰,並承諾在台灣進行為期5年之產業投資方案,估計5年將在台灣投資7億美元。

高通去(2017)年遭公平會判決其拒絕授權晶片給同業等手段判決違反公平法,並重罰天價罰鍰234億元,創下公平會對單一公司的最高罰鍰紀錄,截至目前為止,高通已付出27.3億元罰鍰。公平會今日宣布與高通達成和解,公平會表示,高通同意遵守並執行授權行動通訊標準必要專利(簡稱行動通訊SEP予台灣手機製造商之行為承諾及若高通擬將行動通訊SEP授權予台灣晶片供應商時之其他行為承諾,已足以消解原處分對美商高通公司行動通訊SEP授權實務之反競爭疑慮。

公平會並表示,原處分所裁處之234億元罰鍰,高通同意不爭執已分期繳納共計27.3億元之罰鍰,並承諾以5年期產業方案對台灣進行投資合作,該投資包含5G合作、新市場拓展、與新創公司及大學之合作,並設立台灣營運及製造工程中心。高通將與公平會及經濟部、科技部等相關單位緊密配合,以落實上述方案及投資。公平會認為該產業投資方案及其承諾之投入,將有助於提升台灣半導體、行動通訊及5G技術發展等方面之整體經濟利益與公共利益。

對此,經濟部次長龔明鑫對媒體表示,公平會為獨立機關,經濟部並未介入和解過程,僅根據公平會要求提出相關資料;經濟部對本次和解表示歡迎,也很願和與高通持續緊密合作,後續將與高通討論產業投資合作計畫。

經濟部技術處處長羅達生則表示,公平會後續應會找經濟部和科技部等相關部會與高通開會,以確定後續進行方式,而經濟部也會全力支持配合;不過,目前正在進行的5G小型基地站研發工作是否會繼續和高通合作,仍需視高通是否決定繼續開發晶片而定。

MoneyDJ 新聞 2018-08-10 13:52:16 記者新聞中心 報導