追台積!三星7奈米晶圓廠週五動土、明年下半量產

三星電子(Samsung Electronics Co.)位於南韓華城市(Hwaseong)的晶圓新廠本週五(2月23日)將正式動土,預定明(2019)年下半年開始量產7奈米以下製程的晶片,未來可望在智慧裝置、機器人的客製化晶片取得不錯進展。

Pulse by Maeil Business News Korea 20日報導(見此),三星計畫投入6兆韓圜(相當於56億美元)升級晶圓產能。位於華城市的晶圓新廠將安裝超過10台極紫外光(EUV)微影設備,由於每台EUV設備要價皆多達1,500億韓圜,因此光是採購機台的費用,就將達到3-4兆韓圜。三星6奈米晶圓廠的建設計畫,也會在近期公布。

相較之下,台積電(2330)則已開始在今年開始試產7奈米晶片,預定第2季為聯發科(2454)推出晶片原型,並於明年初開始全力量產。

台積電採用5奈米先進製程的12吋晶圓廠今年1月26日正式動土,預計第一期廠房明年第一季就可完工裝機、2020年年初進入量產。台積電公告指出,待2022年第一、二、三期廠房皆進入量產時,年產能預估可超過100萬片十二吋晶圓。

台積電2016年以優越的前端矽晶圓製造和最新封裝科技,將蘋果(Apple Inc.)的應用處理器訂單整碗捧走,三星決心雪恥,傳出要在2018年研發全新的封裝製程,搶回蘋果訂單。

南韓媒體ETNews 2017年12月28日報導(見此),業界消息確認,三星半導體事業部已經投入資金,擬開發全新的「扇出型晶圓級封裝」(Fan-Out Wafer Level Packaging;FOWLP)製程,由三星去年底從英特爾(Intel Corp.)挖角的半導體研究機構董事Oh Kyung-seok全程監製。三星堅信,等封裝製程研發完畢後,蘋果訂單即可順利奪回,因此公司也會趕在2019年結束前,將量產設備打造完畢。

台積電是全球第一家把應用處理器的FOWLP技術商業化的晶圓代工業者,也因此贏得iPhone 7的16奈米A10處理器、iPhone 8的10奈米A11處理器訂單。專家認為,雖然三星、台積電的前端矽晶圓製程技術不相上下,但蘋果對台積電的封裝科技評價很高,也決定把訂單交給台積電。

業界人士指出,三星到目前為止依舊把重點放在前端製程,對後端的投資並不多,在痛失蘋果訂單後,三星如今終於感受到後端封裝的重要性。

*編者按:本文僅供參考之用,並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦,讀者務請運用個人獨立思考能力,自行作出投資決定,如因相關建議招致損失,概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。

MoneyDJ 新聞 2018-02-21 15:02:49 記者郭妍希 報導