產經新聞、日經新聞等多家日本媒體報導，東芝(Toshiba)旗下半導體事業子公司「東芝記憶體(TMC；Toshiba Memory Corporation)」社長成毛康雄(身兼東芝副社長一職)和主導日美韓聯盟的美國私募基金貝恩資本(Bain Capital)日本法人代表杉本勇次13日舉行了事業說明會，成毛康雄於事業說明會上表示，為了對抗最大對手三星、提升競爭力，「今後每年對設備投資、研發費用的投資額基本上將達3千數百億日圓，且考慮在四日市工廠內興建新廠房(第7廠房)」。
TMC目前正在四日市工廠內興建「第6廠房」，且日前已宣布將在日本岩手縣北上市興建一座新工廠、目標在2018年動工。
東芝甫於10月11日宣布，2017年度內(截至2018年3月底為止的會計年度)對「第6廠房」的投資金額將從原先規劃的1,950億日圓擴大至3,050億日圓。
成毛康雄並表明了有意和Western Digital(WD)修復關係的意願，稱「雙方雖存在訴訟等各種問題，不過希望盡早改善關係」。東芝目前和WD共同營運NAND型快閃記憶體(Flash Memory)主要據點「四日市工廠」。
成毛康雄並指出，「NAND Flash的研發將以和WD子公司SanDisk的合作為中心。次世代記憶體的研發，現階段仍是計畫和SanDisk攜手進行」。
成毛康雄表示，「和SanDisk之間擁有各種契約條款，要進行變更就需要SanDisk或WD的同意。而根據現行的契約，參與日美韓聯盟的SK Hynix是無法和SanDisk/TMC利用相同的產線去生產產品」。
另外，杉本勇次15日接受日經新聞專訪時表示，「將不遺餘力對TMC的研發、設備投資等成長所必需的費用提供援助。在TMC正式掛牌上市前，日美韓聯盟對TMC的資金援助金額(不含2兆日圓收購額)預估將超過1兆日圓」。
杉本勇次曾於10月5日舉行的記者會上表示，「目標在3年後讓TMC進行IPO、於東證掛牌上市。預估掛牌時的企業價值將高於收購價(2兆日圓)」。
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MoneyDJ 新聞 2017-10-16 07:22:49 記者蔡承啟 報導