三星電子砸錢搶當晶圓代工二哥，速度衝太快踢到鐵板？美國半導體業者Tessera Technologies指控三星侵犯專利，向美國國際貿易委員會(ITC)等提出告訴。
Tessera Technologies 28日發布聲明稿(見此)稱，三星電子侵犯該公司24項專利，涵蓋半導體製程、接合、封裝，影像技術等。侵權的半導體產品包括三星旗艦機Galaxy S6、S7、S8、Note 8等。
Tessera是Xperi的關係企業，Xperi執行長Jon Kirchner表示，1997年三星首次和Tessera簽約，之後20年持續受惠於Tessera的半導體技術。該半導體專利合約2016年12月到期，此後三星在未經授權、也未付費的情況下，持續使用Tessera專利。
Kirchner並說，儘管該公司想達成協定，三星讓他們別無選擇，只能透過法律途徑捍衛智產權。該公司已向ITC、三個美國聯邦地方法院等提出告訴。
三星股價未受影響，台北時間29日下午1點54分，三星上漲0.39%、報2,573,000韓圜。
三星電子垂涎晶圓代工市場，力拼踢掉聯電(2303)，晉身晶圓代工二哥。眼看當前半導體市況熱翻天，該公司決定提前興建南韓華城的18號線，提高競爭力搶單。
韓媒BusinessKorea 8月19日報導，三星華城廠的18號線原定明年動工，如今三星決定提前至今年11月破土。18號線的建築面積為40,536平方公尺(約1.2萬坪)，總樓面面積為298,114平方公尺(約9萬坪)。投資金額為6兆韓圜(54億美元)，預定2019年下半完工，生產記憶體以外的半導體產品。
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MoneyDJ 新聞 2017-09-29 14:15:57 記者陳苓 報導