台積10奈米太威!傳蘋果A11打趴驍龍835、跑分破20萬?

蘋果新旗艦機「iPhone X」亮相前夕,爆料者搶先破梗,指稱新機的「A11」晶片,具備六核心,可同時運作,據稱是蘋果歷來運算能力最強的晶片。

PhoneArena、Wccftech報導,研發工程師Steve Troughton-Smith研究蘋果新作業系統的準正式版本「iOS 11 Gold Master」後,在推特發文稱(見此),A11具備六核心,兩個高效能核心名為「Monsoon」,負責遊戲和影像操控等複雜運算。另外四個低功耗核心名為「Mistral」,處理較簡單任務,如收發簡訊、查看電子郵件等。

另一爆料客Longhorn也說(見此),A11為六核心,包括四個小核、兩個大核,六核可同時運作。

通常業者為了節省智慧機電力,會限制只有高效能核心、或是只有低功耗核心能夠運作。蘋果iPhone 7/7 Plus的A10 Fusion晶片就是如此,A10 Fusion為四核心,分別為兩個高效能核心、兩個低功耗核心,每次只能使用兩核。

這表示如果爆料消息為真,A11應該是蘋果歷來最強悍的晶片,有望以優異性能在手機市場殺出重圍。

陸媒驅動之家指稱,開發者表示,相較A10,A11單核性能提升1.2倍。以跑分來看,A11的單核跑分可望突破4,000,而多核心跑分超越10,000,足以讓驍龍835看哭。由此推算,蘋果iPhone X搭載A11處理器後,安兔兔跑分預計能突破20萬。

Wccftech猜測,A11晶片以台積電(2330)10奈米FinFET製程代工,比A10 Fusuion 16奈米FinFET更先進更省電,可能因為如此,蘋果能夠增加核心數、讓六核同時運作,也不怕電力迅速耗盡。

蘋果將在台北時間13日凌晨舉辦新品發布會,預料新機iPhone X將正式亮相。

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MoneyDJ 新聞 2017-09-12 08:26:06 記者陳苓 報導