缺乏大案火力支援,全球半導體上半年併購交易急凍

全球半導體業併購潮在延燒兩年後,今年上半年呈現急凍的狀態,大型併購案件寥寥可數。

據半導體研究機構ICinsights統計,2017上半年半導體交易僅14億美元,為2016年同期46億美元的三分之一,更不及2015年上半年所寫下726億美元的史上最高記錄。

ICinsights指出,半導體業去年併購活動呈現慢熱,但第三季幾樁大案宣布後,仍將全年併購值推升至近一千億美元,直逼2015年1,073億美元的最高峰。

展望2017下半年,也有幾樁大型半導體交易正在進行中,但ICinsights不認為這足以拉升全年至前兩年水平。ICinsights指出今年與前兩年最大不同之處,在於缺乏大型併購案,今年迄今僅有一件規模超過五億美元,對照去年有七件超過10億美元,其中有三件甚至超過100億美元。

東芝半導體部門(TMC)出售案因各方人馬角力,目前仍待字閨中,下半年能否順利出嫁,也還在未定之天,至少在加州高等法院本周五做出裁決前,TMC還無法完成出售作業。

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