研調:技術待突破 明年「類Micro LED」產品料先問世

Micro LED製造成本居高不下,影響商用化進程,原因在於關鍵的巨量轉移技術瓶頸待突破。TrendForce LED研究(LEDinside)最新「Micro LED轉移技術與檢測維修技術分析報告」顯示,目前全球廠商積極佈局轉移製程,但考量每小時產出量(UPH)、良率及晶粒大小(<100μm)尚無法達到商品化的水準,廠家紛紛尋求晶粒大小約150μm的「類Micro LED」解決方案,預計明(2018)年「類Micro LED」顯示與投影模組產品將率先問世,待巨量轉移製程穩定後再朝向Micro LED規格產品邁進。

LEDinside研究副理楊富寶表示,Micro LED製程目前面臨相當多的技術挑戰,在四大關鍵技術中,轉移技術是最困難的關鍵製程,必須突破的瓶頸包括設備精密度、轉移良率、轉移時間、製程技術、檢測方式、可重工性及加工成本。由於涉及的產業橫跨LED、半導體、面板上下游供應鏈,舉凡晶片、機台、材料、檢測設備等都與過去的規格相異,使得技術門檻提高,而異業間的溝通整合也拉長研發時程。

LEDinside以工業製程六個標準差評估Micro LED量產可行性,轉移製程良率須達到四個標準差等級,才有機會商品化,但加工及維修成本仍然很高。若要做出成熟的商品化產品,並達成具有競爭力的加工成本,其轉移良率至少要達到五個標準差以上。

儘管巨量轉移仍待技術突破,LEDinside指出,目前全球已有多家廠商投入轉移技術的研發,如LuxVue、eLux、VueReal、X-Celeprint、法國研究機構CEA-Leti、Sony及沖電氣工業(OKI);台灣則有錼創、工研院、Mikro Mesa及台積電。但廠商在選擇轉移技術時會依不同應用產品而定,並考量設備投資、每小時產出量(UPH)及加工成本等因素,而各廠商的製程能力及良率控制,也是影響產品開發的關鍵。

以現有發展狀況看來,LEDinside認為,室內顯示屏、智慧手錶和智慧手環將會是首先應用Micro LED的產品。由於轉移技術的難度甚高,各應用產品所需求的像素多寡不同,投入的廠商多半先以既有的外延焊接設備(Wafer Bonding)來做研發,或選擇像素數量較少的應用產品為目標,以縮短開發時間;也有廠商直接轉向研發薄膜轉移(Thin Film Transfer)技術,但因設備須另外設計及調整,必須投入更多資源與時間,可能產生更多製程問題。MoneyDJ 新聞 2017-07-20 15:15:07 記者新聞中心 報導