物聯網與汽車電子帶動,8 吋晶圓代工一路旺到 2020 年

根據平面媒體報導,在當前半導體供應鏈逐漸進入下半年傳統旺季之後,8 吋晶圓代工產能全面吃緊。其中,包括台積電、聯電晶圓雙雄在 2017 年第 3 季的 8 吋晶圓代工產能都已經達到滿載狀態,世界先進第 3 季也是接單滿載的情況,訂單能見度已經看到 10 月底。至於,推動這波 8 吋晶圓代工需求的產品,則正是目前的當紅炸子雞──物聯網(IoT)及車用電子。

根據半導體業者透露的消息指出,在物聯網與汽車電子的帶動下,當前 8 吋晶圓廠未來將出現明顯復甦。其中,不管是從晶圓廠的營運狀況,或是月投片產能的角度來看,8 吋晶圓廠都已擺脫 2008 年金融海嘯以來的低迷氣氛。

根據國際半導體協會(SEMI)預估,到 2020 年時,全球 8 吋晶圓廠的月產能將達 570 萬片,超越 2007 年創下的歷史紀錄。從晶圓廠的營運狀況觀察,2016 年全球共有 188 座營運中的 8 吋晶圓廠。這樣的數字來到 2021 年之際,可望增加到 197 座,成長 4.7%。

另外,按照晶圓廠總部所在位置的地理區分佈分析,到 2021 年時,中國的 8 吋晶圓產能將是全球最高。估計從 2017 年到 2021 年之間的產能成長率達 34%。東南亞跟美國的 8 吋晶圓產能也同時將出現明顯成長,成長率則分別為 29% 與 12% 。

SEMI 分析指出,物聯網跟汽車電子是推動 8 吋晶圓復甦的主要推手。因為相關應用所需的晶片很適合利用 8 吋晶圓廠量產,因此許多擁有 8 吋晶圓廠的業者不僅紛紛將現有廠房的產能拓展到極限,還計畫興建全新 8 吋晶圓廠,以滿足未來的市場需求。就 2017 年來說,半導體業對 8 吋晶圓產能一路吃緊到年底已有共識,且在急單效應下,還有望刺激 2017 年下半年晶圓平均銷售價格(ASP)止跌回升。

(首圖來源:shutterstock)