蘋果撕破臉,高通占愛瘋基頻晶片比重恐大減

高通與蘋果公開撕破臉,流失新iPhone基頻晶片訂單的代價可不小,這可能不是中國手機廠可以補回來的。

Barrons.com報導,Rosenblatt Securities分析師Jun Zhang警告,蘋果下一代iPhone基頻晶片,高通分配到的比重可能從原先的60%降至35%,即使高通同時間中國市佔擴大,但這也不足以填補iPhone的訂單缺口。

分析師指出,高通去年上半年賣給蘋果基頻晶片約介於7,500-8,000萬顆,預估今年下半年數字會降低至4,500-5,000萬顆。蘋果約佔高通營收的18-20%,這意謂著高通下半年營收可能減少2億美元。

有鑒於此,分析師將高通投資評級從「買進」調降至「中立」。高通股價當日於美股收盤時上漲0.1%、報52.66美元。

高通日前公布前季營收、盈餘均優於預期,不過預期本季營收可能年減1-12%,預估EPS也低於市場預期。

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