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昇陽半7月上旬掛牌上市 今年營收可望逐月高

2018-06-13 萬 惠雯 0

全球最大半導體薄化代工廠昇陽半(8028)預計在7月上旬正式上市掛牌交易,昇陽半的晶圓薄化代工全球市佔率約14.6%,受惠於MOSFET薄化代工需求推升,5月營收已創高,且今年可望走出逐月成長的趨勢,且因新產能5月開出,也增添整體出貨動能。