精測Q3營收挑戰季增2成;下半年市占率穩健

精測Q3營收挑戰季增2成;下半年市占率穩健

2017-07-05 陳 祈儒 0

精測(6510)第2季營收8.4億元,雖稍低於法人月前預期季度8.8~8.9億元水準,但仍持續創下單季歷史新高。下半年上市的iPhone新款手機處理器下單予精測客戶台積電(2330)、也激勵精測接單成長。法人預期,手機處理器需求升溫帶動,精測第3季營收可望季成長約18%~22%,挑戰季增率約2成;儘管競爭者浮現,但是下半年在先進製程上,仍可望維持穩健市占率。

手機LCD驅動IC需求低迷,旺矽Q2成長受阻

手機LCD驅動IC需求低迷,旺矽Q2成長受阻

2017-06-22 陳 祈儒 0

旺矽(6223)今(2017)年5月營收月增21%至3.92億元,惟增幅低於外界預期。法人5月上旬時曾預估,第2季營收有機會季增逾2成;惟非蘋手機4月至6月上旬持續打銷庫存,讓Android機種LCD驅動IC測試需求明顯衰退,也影響旺矽本季低階探針的接單量,法人初估,6月營收大約跟5月相近或微增,整體第2季營收將不會明顯季成長。

精測Q1毛利優於預期,先進製程占比升推升利潤

精測Q1毛利優於預期,先進製程占比升推升利潤

2017-05-02 陳 祈儒 0

精測(6510)上周五公布第1季財報,單季毛利率54.4%,優於外界預期的51%水準,主要是非蘋手機2017年先後導入了10、14、16奈米等先進製程,晶圓廠與IC測試客戶對於先進製程與細線路探針卡的需求增加,讓精測在先進製程10奈米以及80~100um細線路的業績占比提高,毛利率又來到歷史次高水位。由於第2季、第3季是傳統旺季,預期2017年其後單季營收、毛利率仍有續創高峰的機會。

旺矽布局中、美等市場,MLO待下半年才發酵

旺矽布局中、美等市場,MLO待下半年才發酵

2017-04-17 陳 祈儒 0

旺矽(6223)的探針卡下游市場以台灣半導體客戶為主,占探針卡業務約65%,為了能夠及早拓展中國、美國、日本等半導體市場,旺矽擬於今年股東常會提前改選董監事,要掌握董事席次,市場預期日本商麥克尼克司將卸任。另外,旺矽新投入的MLO(多層有機載板)產品目前尚在送樣與認證階段,第2季應沒有業績的貢獻,待下半年才會逐步發酵。

邏輯IC需求仍強,精測明年Q1營收有望季持平

邏輯IC需求仍強,精測明年Q1營收有望季持平

2016-12-28 陳 祈儒 0

中華精測(6510)傳統第4季半導體淡季影響,法人初估單季營收季減約6~11%、跌幅比之前預期的輕微。而明(2017)年第1季因傳出晶圓代工客戶10奈米製程良率穩定,相關探針卡與檢測需求不減,晶圓代工產業尤其在邏輯IC,精測第1季營收保持季持平,優於法人預期的季下滑。

旺矽估Q4營收減1成以內,明年視晶圓產業需求

旺矽估Q4營收減1成以內,明年視晶圓產業需求

2016-11-16 陳 祈儒 0

旺矽科技(6223)公布第3季財報,毛利率季減2.6個百分點,惟受惠於研發費用的下降,費用率降幅則近6.6個百分點,旺矽第3季EPS 2.59元,符合外界預期。展望2016年第4季,旺矽評估,12月營收通常下滑較為明顯,不過,今年第4季營收淡季不太淡,季減幅度在1成以內。

旺矽Q4稍轉淡,MEMS探針卡明年開始有貢獻 6223

旺矽Q4稍轉淡,MEMS探針卡明年開始有貢獻

2016-09-30 陳 祈儒 0

旺矽(6223)9月營收維持在高峰,法人預期整體第三季營收約14.3億元,可望創下季度營收新高。展望今(2016)年底到2017年初,旺矽將交貨適用10奈米或先進7奈米半導體製程MEMS探針;惟初期MEMS探針業績貢獻度很低,未來兩季還不容易對營收有明顯挹注。法人預期,今年第三季手機晶片組封測訂單旺季過後,接下來連續2季傳統淡季,而明年MEMS探針開始有貢獻。

產業旺季將結束,精測Q4營收季減雙位數 中華精測

產業旺季將結束,精測Q4營收季減雙位數

2016-09-29 陳 祈儒 0

中華精測(6510)第三季營收可望創新高峰;預估單季成長率與日前法說會時預期的15~20%相近,整季營收約7.5~7.8億元區間。本季客戶訂單旺季過後,精測預計第四季營收將轉淡;法人初估第4季營收季減約10%~14%,主要是半導體新製程對探針卡需求,已反映晶圓代工本季熱絡的接單情況,後續迎來連續2季的淡季。

旺矽Q2產能滿載、毛利升,EPS將創近7季新高 6223 旺矽

旺矽Q2產能滿載、毛利升,EPS將創近7季新高

2016-06-03 陳 祈儒 0

旺矽(6223)受惠下半年旺季前的半導體探針卡接單增加,4月營收是近一年半以來單月新高。法人預期,5月與6月營收都與4月相當,整體第二季營收約12.2~12.6億元。因探針卡產能滿載,第二季毛利率回到46%,法人預期,旺矽本季EPS約2.5~2.53元,是近7季的新高水準。

16奈米製程需求升溫,精測Q2季成長2成 6510 精測

16奈米製程需求升溫,精測Q2季成長2成

2016-05-05 陳 祈儒 0

精測科技(6510)隨著晶圓代工產業投入高階製程而成長,在3月營收創新高之後,法人預期,晶圓代工產業第二季營收持續看好,也將激勵精測4月或5月營收創下單月新高,整體第二季營收季成長2成。展望下半年,客戶16奈米製程將在下半年放量,包含半導體探針卡的旺矽(6223),以及做探針載板與中介層(interposer)的精測科技業績展望皆看好。

精測明上櫃;深獲客戶倚重,今明年EPS創高峰 6510 CHPT

精測明上櫃;深獲客戶倚重,今明年EPS創高峰

2016-03-23 陳 祈儒 0

精測(6510)預計明(24)日轉上櫃,此次IPO並採競拍方式,最低得標價格440.2元,最高得標價格482元。因行動終端體積微型化、而且各終端之間也走向物聯網,IC應用數量大增,皆促晶圓技術升級,IC封裝之前與封裝後的檢測至關重要,推升探針卡與測試介面使用量成長,加上台積電(2330)、聯發科(2454)等半導體大廠皆倚重精測的產品與服務,法人預計2017年營收年增25%~30%,毛利率雖略降至49%,EPS挑戰25元、再創高峰。

晶圓製程走向高階、精測受惠,市佔率逐年提升 6510 中華精測

晶圓製程走向高階、精測受惠,市佔率逐年提升

2016-02-26 陳 祈儒 0

中華精測(6510)擬於3月下旬掛牌,已公告承銷價格暫定為346元。以法人多數預估精測今(2016)年每股稅後獲利約17~20元來推估,蜜月行情可期。精測表示,晶圓代工廠製程升級至20與16奈米,將使得晶圓測試板業務走向高階品,並帶動平均價格的上揚。另外,透過通訊半導體廠的測試需求,精測在IC測試板的市占率也正在提升。

探針卡 6223 旺矽 旺矽 Q4 探針卡接單回升,業績將反映在明年 Q1

旺矽 Q4 探針卡接單回升,業績將反映在明年 Q1

2015-11-05 陳 祈儒 0

旺矽(6223)第四季 LED 封裝接單雖沒有到爆炸性成長,但已確定脫離今年上半年谷底。同時測試探針接單方面,第三季接單慘淡,但第四季則有恢復;旺矽評估第四季原來就不是營收旺季,但是半導體接單轉趨回升,從「接單」後出貨所帶來的「營業額」回升,會反映在下一季成績裡,也就是 2016 年的第一季。

旺矽 Q3 市況轉佳, LED 、面板驅動 IC 接單回穩

旺矽 Q3 市況轉佳, LED 、面板驅動 IC 接單回穩

2015-09-21 陳 祈儒 0

旺矽科技(6223)第二季 LED 客戶訂單不佳;第三季 LED 照明產業領頭羊飛利浦降價效應, 8 至 9 月份應用在 LED 照明的測試接單好轉,加上 iPhone 6s 與 Android 智慧型手機新上市,面板驅動IC 所需探針接單亦止穩,不再惡化。旺矽認為,整體半導體接單尚未恢復,惟接單沒有第三季初低迷。

旺矽科技_ 6223

手機與 LED 助旺矽 Q3 轉旺、惟成長有限 (2015-07-17)

2015-07-17 陳 祈儒 0

旺矽科技(6223)第三季應用市場,以手機用面板驅動IC、 LED 測試這 2 項業績成長最為明顯。其餘如晶圓代工、 TV 用面板驅動IC客戶表現則平平。旺矽 2014 年第三季營收季增率達 45% 的高成長,今年季成長率僅約 5~10% ,主要是反應整體歐洲、中國景氣不振,手機、 TV 以及筆電產品仍在調整庫存的影響。