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萬 惠雯

景碩類載板良率改善 明年獲利可回升

景碩(3189)今年前三季表現不如預期,第四季新產品類載板的良率可望有較明顯的提升,再加上本季為蘋果拉貨旺季,本季獲利水準可望有較明顯進步。展望明年度,類載板的應用可望擴大,非蘋手機有機會也採用,市場需求可望成長,景碩今年在調整好良率表現後,明年可望重回獲利成長的表現。 [...]

迅得明年大陸PCB客戶需求旺;兩岸擴充產能添動能

智能自動化整合服務廠商迅得(6438)今年營運表現佳,營收年成長上看50%的水準,主要受惠於兩岸自動化設備需求大增的趨勢,展望明年度營運仍樂觀看待,包括大陸PCB客戶需求看好,而今年基期仍低的半導體事業部明年成長幅度可望最大,而為了支應訂單所需,迅得也在兩岸進行擴產添營運動能。法人估,明年迅得營收約年增15%的水準。 [...]

台虹擬赴大陸設新廠;明年初漲價反應成本

台虹(8039)因應新產品以及新材料的開發和生產,董事長決議將赴中國南通建立營運總部,2019年第二季量產,目標成為全球第一大FCCL廠。至於近期展望,由於第三季是全年軟板基板最旺季,但第四季自高峰回檔,法人估,本季將是個位數季減的表現,但已與客戶陸續談定明年的報價,可望自明年初調漲售價以反應成本。 [...]

昇貿冶煉錫廠開幕有效控制原料;成功切入車用領域

錫製品大廠昇貿(3305)為了能維持上游錫原料供應穩定,並對於存貨能有效控管,所以自建冶煉廠成立100%轉投資阿美特,為全台首座粗錫冶煉廠,未來也擬外銷錫錠。至於在錫製品本業,今年受到匯損、庫藏股費用以及錫價下跌影響,明年衝擊降低,獲利可望回升,而公司也佈局車用產品有成,攻車用板已批量開始出貨。 [...]

嘉聯益佈局天線軟板擁先進優勢;明年增產添動能

軟板廠商嘉聯益(6153) 11月迎轉單效應,生產蘋果iPhone X天線軟板的產能開始開出,為目前該產品唯二的供應商,嘉聯益因擁有天線軟板的技術以及材料、設備等優勢,相對國內同業先行卡位,可望享有較佳的毛利率,公司也積極擴充設備,明年預計將增3-4成的產能以支援客戶需求,惟此市場也有同業積極佈局,未來競爭也將升溫。 [...]

兆遠供應Micro LED國內唯一;濾波器市場明年看好

藍寶石基板廠商兆遠(4944)因圖案化藍寶石(PSS)價格仍低檔,致前三季每股虧損2.29元,惟整體藍寶石基板市場在經過幾年的產業洗牌後,市場供需已較為健康,而兆遠也加強佈局濾波器的原料,切無線通訊的市場,明年需求可望隨著進入5G元年而升溫;而在下世代LED的佈局上,兆遠已可供應Micro LED所需的6吋拋光片,目前對手紛退出市場後,可說是國內唯一可供應6吋產品的廠商,待市場應用發酵。惟就整體營運狀況今年仍為艱辛,要待明年第二季可望有所改善。 [...]

原相遊戲機支撐Q4動能 車用sensor明年下半年量產

原相(3227)公告自結10月每股獲利0.56元,優於市場預估,9-10月每股獲利為1.13元,展望第四季,原相在遊戲機以及電競滑鼠的支撐下,營收可望淡季不淡,維持持平表現,而原相佈局已久的車用手勢辨識預計明年下半年出貨,而公司也具備多項生物辨識技術,隨著各類的辨識技術應用愈來愈廣,有利於原相在人機介面技術的發展。 [...]

碩禾與杜邦簽授權合約避專利戰 惟將增授權費用

太陽能導電漿大廠碩禾(3691)今年前10月營收年衰退逾39%,第四季營收略升溫,全年漿料出貨估成長1-2成,但為了在漿料市場業務拓展更順利避免專利戰,碩禾與杜邦簽專利授權合約,但未來擬增加支出授權金的費用;而在轉投資,碩鑽第四季可望轉獲利,而電廠業務明年累計裝置量上看100MW,兩公司長期IPO的計劃。 [...]

台光電迎網通/伺服器採無鹵材料趨勢 成長具動能

台光電(2383)今年雖因蘋果新機採用類載板更換供應商而暫流失訂單,但公司在完成相關製程後已重送客戶驗證,且長期來看,台光電以全球第一大無鹵基板廠商,持續迎接在數據中心的需求成長下,帶動網通以及伺服器等基礎建設產品成長動能,且改採用無鹵材料的趨勢成型,有利於台光電的營運動能。 [...]

鈦昇雷射切割趨勢 機台可望獲大廠驗證出貨

設備廠商鈦昇(8027)今年因設備機台出貨遞延,導致前三季每股虧損0.69元,惟第四季在客戶驗證的進度可望有所突破,本季鈦昇雷射切額機台可望通過驗證,明年出貨可望轉順,營運盼有較大幅成長,且鈦昇產品具有技術領先以及性價比高的優勢,可望迎先進半導體製程以及台灣業者本土採購的趨勢,推動明年成長動能。 [...]

台郡第四季出貨季增2成優預期;搶天線軟板商機

軟板廠商台郡(6269)第四季營運可望優於預期,相較於先前預估第四季恐伯僅持平的表現,目前看來,在蘋果新機iPhone X出貨轉順下,帶動台郡第四季出貨量可望季增20%的水準,明年第一季可望迎歷年來最佳首季表現。另一方向,台郡也有機會切入目前新機供應的瓶頸段天線軟板的商機,該產品進入障礙高且ASP較佳,明年台郡在新機的滲透率可望提升。 [...]

華通Q4季增上看1成;明年擴充HDI/軟硬結合板產能

印刷電路板廠商華通(2313)第三季獲利優於預期 ,EPS 1.17元,展望第四季,目前仍為傳統旺季,稼動率維持滿載,且明年上半年可望延續出貨動能,法人估,華通第四季營收估季增1成的水準。而明年仍看好類載板以及軟硬結合板為成長動能,華通擁有技術和客戶群的優勢,明年則會再針對軟硬結合板以及HDI擴產。 [...]

燿華軟硬結合板/汽車板佈局有成 邁向獲利成長

印刷電路板廠商燿華(2367)今年前十月營收年增逾37%,營運現轉機,第四季在美系新機加持以及汽車板維持需求高檔的水準下,營收將創單季新高表現,且因美系新機帶動軟硬結合板出貨大增銷售期延長,動能可望持續到明年,而汽車板則攻入高階的倒車雷達板,隨著倒車雷達已漸漸成為汽車標配,燿華提早佈局已成為汽車雷達板的主要供應廠商,在各市場面都穩定成長下,明年燿華將會擺脫過去淡旺季波動的風險,維持穩定獲利成長的表現。 [...]