晶豪科Q4業績估季減;明年上半年毛利率仍有壓

晶豪科(3006)第3季營收31.46億元,季增8.25%,但毛利率季減至18.43%,使EPS降至0.75元。公司表示,記憶體價格今年下半年降回起漲點,比原先預期的快速,惟公司在晶圓代工與封測成本仍居高檔下,使第3季毛利率承壓,而展望第4季,公司預期,第4季將不如前季。展望全年,法人預估,晶豪科營收受年初來記憶體市場需求佳的帶動,年增估達雙位數,獲利則先盼穩去年水準或小幅增加。

晶豪科為國內利基型記憶體IC設計公司,以營收結構來看,DRAM(包含DRAM、SDRAM、DDR2、DDR3、Mobile SDRAM等)約佔7成,快閃記憶體(包含Nand FlashNOR Flash、MCP)約佔35%,類比產品(Class-D Audio)約佔10%。

晶豪科產品皆出貨給代理商,提供其記憶體方案,而代理商再將應用於各式領域,故實際應用面廣泛,若依應用別與營收比重來看,存儲約佔7%、STB約佔7%、電視約佔12%、消費性產品約佔15%、車規約佔10%、手機約佔12%、網通約佔32%、其他約佔5%。

晶豪科前3季營收88.62億元,年增14.8%,EPS 2.42元,較去年同期2.29元小增。然以第3季來看,單季營收31.46億元,季增8.25%、年增23.62%,毛利率卻從上季19.62%降至18.43%,使EPS降至0.75元。公司表示,去年起記憶體價格陸續走揚,惟今年下半年降回起漲點,比原先預期快速,像NOR Flash已漲回去年起漲點,Nand Flash近期降幅也明顯,惟DRAM的降幅較緩步,加上公司在晶圓代工與封測的成本仍居高檔,致第3季毛利率下滑。

展望第4季,公司預期,第4季將不如前季表現,而法人則表示,受到市場記憶體價格仍有下降壓力,加上貿易戰雜音多,整季營收估季減雙位數,毛利率則仍在成本居高狀況下有壓,獲利估降,且將不如去年同期水準。

對於後續上游代工廠的報價部分,公司認為,目前產能已經較為鬆動,因此應不會再漲價,且在每月談價格的模式下,盼盡快降低成本壓力。

外界也關心公司對於後續記憶體價格走勢的看法,晶豪科表示,主流的DRAM價格為利基型DRAM的先行指標,而主流DRAM價格已在今年下降,而明年預期也還會緩步下滑,因此利基型DRAM的價格到明年上半年仍有下滑壓力;至於NOR Flash佔營收比重僅12%,因此未來若再下滑對整體毛利率的影響程度也不大。

在DRAM方面,晶豪科DDR2出貨量仍多於DDR3,其中DDR3上半年因應挖礦需求而成長明顯;公司表示,先前智慧音箱採用晶豪科Class-D Audio產品後,記憶體產品也切入供應鏈中,使下半年智慧音箱成為DDR3主要動能,而整體來看,市場對於記憶體需求增加的趨勢不變下,明年也看好DDR3的成長性。據了解,晶豪科DDR3等產品目前已出貨中國、美國智慧音箱品牌商。

法人說明,晶豪科的多晶片模組封裝(MCP, Multi-Chip Package)技術,係將Nand Flash加上DRAM的方式封裝在一起,以更輕薄短小、有效的方式提供給客戶,目前以功能型手機、網路卡(DATA CARD)為主要應用面。

晶豪科也有直接出晶粒產品(KGD, Known-Good-Die)的商業模式,係指晶粒是經測試但未封裝,一般來說,晶片要封裝之後才能測試,而KGD的方式是未封裝直接測試,門檻更高,以最小面積的晶粒提供給客戶,讓客戶能將之與主晶片合在一起。公司透露,現在KGD的出貨顆粒數已超過封裝好的晶片,但營收與獲利表現仍依產品與客戶而定。

展望全年,法人預估,晶豪科營收受到年初來記憶體市場需求佳帶動,估年增雙位數,獲利表現則先盼穩去年水準或小幅增加。

展望明年,公司認為,在貿易戰的影響下,全球環境變數增加,而儘管明年上半年毛利率仍有壓,但將持續與代工廠洽談,另外也將拓展業務面,盼增加產品應用領域,盡可能分散風險。法人提醒,後續仍需持續觀察整體記憶體市場供需與價格狀況。