昇陽半7月上旬掛牌上市 今年營收可望逐月高

全球最大半導體薄化代工廠昇陽半(8028)預計在7月上旬正式上市掛牌交易,昇陽半的晶圓薄化代工全球市佔率約14.6%,受惠於MOSFET薄化代工需求推升,5月營收已創高,且今年可望走出逐月成長的趨勢,且因新產能5月開出,也增添整體出貨動能。

 

昇陽半為特殊半導體中段製程晶圓廠,業務包括晶圓再生、晶圓薄化以及微機電(MEMS)中段製程之代工服務,終端產品主要應用於半導體晶圓代工廠、工業用及車用功率電子元件、生物檢測相關。在晶圓薄化部分,去年開始,功率半導體在工業用、車用等需求加溫,帶動功率半導體分離元件如MOSFET供需吃緊。

 

以近期來說,昇陽半5月營收創新高,5月營收為新台幣1.86億元,MoM 11.32%、YoY 15.68%,月營收創下歷史新高。今年昇陽半的營收有逐月成長的跡象,主要是受惠於MOSFET薄化代工需求提升所致。

 

據統計,由於工業4.0的興起,加上車聯網、先進駕駛輔助系統(ADAS)的發展,2016-2021車用與工業用的功率半導體將以10%左右的年複合成長率成長,且在市場上從去年起MOSFET就已出現供不應求的狀況,看好此趨勢可能會延續到2019上半年。

 

隨著3C產品日益輕薄短小,對晶圓薄化需求日漸增加,昇陽半由最初的260um做到50um並進行量產,並提供客戶在同一個代工廠中完成多項製程的Total Solution服務,大幅降低功率損失與運送成本,預計2019年朝25um製程開發邁進。

 

在產能部分,目前昇陽半的晶圓薄化代工全球市佔率約14.6%,昇陽半去年投資的MOSFET薄化產能,從5月已陸續開出,每月產量約當6萬片

 

昇陽半看好中國晶圓再生市場,由於中國近年來積極投資半導體市場,2019年中國12吋晶圓的產能佔有率將逐步放大,從目前的12%提升至19%,但中國本身並沒有12吋再生晶圓的技術與廠商,昇陽半在晶圓再生部分已插旗中國,看好中國市場的成長動能。

 

About 萬 惠雯 1442 Articles
希望可以提供此部落格格友們在半導體、太陽能、遊戲、文創、印刷電路板產業多一點的投資資訊,也歡迎各位格友來交流和互相討論,分享投資心得。