銅箔廠榮科6月底掛牌上市 強化汽車板市場

銅箔生產商榮科(4989)預計在6月底掛牌上市,榮科為榮化(1704)旗下的銅箔廠商,第一季每股獲利0.71元,第二季則為傳統淡季,4月份因機器設備歲修造成營收下滑,5月則可恢復正常,在供需平衡下,今年估銅箔加工費維持穩定,下半年營運表現將優於上半年,公司則持續拉升汽車板市場,並已開發反轉箔等新產品,切入高利基的伺服器以及高頻高速市場。

 

榮科成立在1997年,資本額14億元,主要設計是電解銅箔的設計製造和銷售,主要大股東為榮化,持股占72.25%,預估上市後榮化持股會降至65%的水準。

 

榮科銅箔產品主要是供應給銅箔基板以及印刷電路板廠商,產品包括9um、1/2oz、1/3oz、1oz、2oz等,主要供應台灣、中國、泰國、日韓及歐洲等地。

 

看好未來電動車、自動駕駛、汽車電子化科技快速發展,榮科近年積極耕耘高成長汽車板產品,營收佔比已自2014年18%提升至2017年30%,展望2018年,榮科將持續耕耘汽車應用,深化客製化能力以提升車用產品穩健毛利率,預估車用產品占比重可達35%的水準。

 

榮科現已開發出反轉箔,其用途為Server板及多層板使用之內層細線路薄板,預計2019年放量,主供現有客戶高頻高速銅箔應用,另外,榮科也開發出特殊板卡用銅箔,已通過歐洲晶片卡大廠驗證並出貨。

 

在產能部分,榮科預計在既有四條產線,年產能約11000噸,於2018年新增一條高階VLP (Very Low Profile) 產線,並於2019年投產,預計新產能將開發未來5G高頻高速應用等高毛利產品。

 

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