景碩本季回溫 類載板/mobile DRAM Q3放量

IC載板廠商景碩(3189)第一季每股獲利僅0.02元,低於預期,第二季包括中國手機以及iPhone週邊IC的載板需求開始拉貨,本季營運回溫,隨著類載板6月起出貨,以及新切入的mobile DRAM第三季放量,今年可望逐季成長。

 

景碩第一季每股獲利0.02元,創下近年來新低水準,低於市場預期,除了稼動率以及產品組合不佳外,原本預計會在上半年擴充的mobile DRAM以及類載板設備,也提早在第一季拉貨,推升費用成長。

 

展望第二季,4月營收月成長2.16%,營收可望逐季上漲,主要動力在於中國手機的拉貨以及蘋果相關的IC載板已拉貨,包括SiP以及RF晶片等等,類載板則會在6月開始啟動。法人估,景碩第二季營收約季成長10%,毛利率也會回升。

 

景碩今年也新切入mobile DRAM的市場,主要是與海力士的合作,過去景碩在記憶體領域著墨少,今年慢慢向上,較明顯會是在第三季。

 

而在今年類載板的市況,目前各家業者仍在送樣跟認證,也沒有被完全證認完畢,產業目前約有7個類載板供應商,以景碩的產能推估,滲透率約可達15-20%,但還要要看認證的進度;惟另一方面,類載板今年報價估比去年減少2成,一般來說,毛利率也較去年大減,但景碩去年在類載板毛利率低於10%,今年在良率以及稼動率回升下,毛利率和獲利可望成長。

 

景碩去年資本支出62億,今年預估為40億元,主要擴充mobile DRAM,以新豐廠為主,少部分則擴充類載板。

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