陸系手機+美系非手機訂單回溫 華通Q2營運攀升

印刷電路板廠商華通(2313)第一季處淡季,第二季則因陸系手機以及美系非手機產品訂單回溫,營運可望較上季成長,下半年則進入營運旺季。展望今年度,受惠於軟硬結合板應用在手機產品採用的滲透率提升,今年可望為成長主力來源,而類載板華通去年已有穩定的良率表現,今年良率可望再提升,有助於爭取更多的美系客戶訂單。在股利政策部分,華通董事會擬配息1.2元,現金殖利率約3.6%的水準。

 

在產品應用上,華通在手機應用占比31%,PC占15%,軟板/軟硬結合板/SMT占44%,網通跟基地台占4%,消費性電子占6%。

 

以近期來說,因美系客戶以及整體手機市場需求清淡,華通第一季營收季衰退35%,衰退幅度較往年拉大,年衰退也是2.5%的水準,但因為第一季匯損減少以及台灣廠虧損的傳統板業務調整下,第一季獲利有機會力守與去年同期的持平水準。

 

展望第二季,由於陸系手機開始進入新機上市前的拉貨潮,再加上美系客戶非手機的產品如平板、筆電的訂單回溫,法人估,華通第二季營收將回升,季增個位數的水準。而雖然美系客戶上半年訂單偏淡,下半年可望因新機上市,推動華通稼動率回到滿載水準。

 

以今年來說,主要看好軟硬結合板的成長表現,主要是手機產品對軟硬結合板的使用滲透率成長,包括美系手機的AMOLED iPhone以及電池管理模組,而中系手機在電池管理模組、相機模組等產品,採用軟硬結合板的滲透率也提升。

 

而在類載板的部分,去年華通在類載板產品的良率算是穩定,今年有機會良率再往上提升,有機會今年取得更多的美系客戶類載板訂單的份額,且今年整體類載板的滲透率成長,今年類載板產品可望為華通帶來穩定的獲利表現。

 

至於今年的擴產計劃,預估資本支出約50億元,將增產能8-10萬平方呎/月,惠州廠的軟硬結合板會再擴20-30%的產能以及升級高階HDI產能,擴產時程會在第二季完成,以迎下半年旺季。而原先在評估的規劃重慶廠區建新廠的計劃,今年則先暫緩,觀望市況再決定建廠。

 

 

 

 

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