聯茂漲價成功Q1淡季不淡 Purley出貨成長擔動能

銅箔基板廠商聯茂(6213) 去年EPS 4.11元,董事會擬配發3.1元現金股利,展望第一季,因Intel Purley平台持續出貨放量,再加上Q1漲價成長,整體表現可望淡季不淡,全年3S(Switch/Storage/Server產品)應用為成長動能,而為了迎5G商機,聯茂也已開始江西擴廠計劃,明年貢獻產能。

 

聯茂目前生產基地遍佈兩岸,包括台灣新埔、平鎮廠,以及大陸無鍚以及廣州等地,在產能部分,銅箔基板月產能為325萬張,膠片月產能1480萬米平方,軟性銅箔基板月產能89萬坪米,多層壓合代工月產能50萬平方英呎。

 

而在產品結構部分,銅箔基板占營收比69%,膠片占比重26%,壓合代工占比3%,其它占2%;而在應用面,3S(Switch/Storage/Server產品)占比35%,消費性電子占比43%,智慧型手機占10%,汽車占12%。

 

聯茂去年營運表現佳,毛利率14.61%,每股獲利4.11元,獲利創下近年新高表現,董事會也擬配發3.1元現金股利。

 

展望近期,聯茂前2月營收年增17.3%,3月營收可望回溫,因銅箔價格上漲,故銅箔基板廠商也在第一季成功調漲售價,以反應成本,再加上Intel Purley平台相關產品出貨量放大,整體第一季營運可望淡季不淡,獲利也樂觀看待。

 

今年成長動能,主要則是Intel Purley平台出貨轉換,去年年底開始放量,今年出貨可望逐季成長,推升聯茂今年在3S(Switch/Storage/Server產品)領域的成長動能看好。

 

而在再長期的營運動能,則會著眼於5G啟動之後,對於基地台、switch、small cell等基礎建設需求,而此類產品需要高頻高速等高階材料,聯茂也已開始為此市場開始佈局。

 

看好5G商機,聯茂進行江西擴廠計劃,將享有租稅優惠,本季開始動工建廠,年底新廠可完成,預計明年第二季到第三季可投產,第一期產能規劃銅箔基板60萬張,PP為430萬米平方。

 

 

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