晶豪科:記憶體市況仍佳,但毛利率有壓力

晶豪科(3006)去(2017)年受惠記憶體市況熱絡,營收創歷年新高,加上產品線完整,使訂單暢旺。展望今年,公司表示,目前看起來記憶體市況仍佳,利基型DRAM價格持續走揚,但還是有成本上漲的壓力,且在成本轉嫁困難態勢下,先以控制成本為主要策略,毛利率則盼能維持在20%水準。

晶豪科為國內利基型記憶體IC設計公司,產品線完整,主要分為二大產品線,DRAM包含SDRAM、DDR2、DDR3、Mobile SDRAM等,佔營收約7成。另外則是快閃記憶體(Flash),NOR Flash佔營收約10%,MCP佔15%,其餘還有類比產品(Class-D Audio)約佔5%。晶豪科產品皆出貨給代理商,代理商再將其應用於各式產品,故實際的應用面廣泛,主要包含PC週邊、資訊家電、光儲存設備及消費性、通訊等。晶豪科DRAM代工廠為力晶,NOR則以中國代工廠為主。

在DRAM方面,晶豪科出貨量最大的是DDR2,公司表示,高規格到低規格客戶都有需求,只是趨勢是往高規格、速度越快的方向走,但中間規格的產品所涵蓋的應用面相對廣,出貨量也就比較穩定。但若從毛利率來看,DDR3也未比DDR2好,需考量製程及其他設計成本。

外傳晶豪科的DDR3可用於挖礦,但公司表示,確實有客戶來洽談,但對方也會考量晶豪科並沒有直接產能,客戶應會尋求IDM(晶片設計與製造)廠,再加上現階段晶圓廠產能緊張,若要透過晶豪科去搶產能會比起IDM廠來得受限。

在Flash方面,晶豪科過去僅有Nand Flash產品線,但在前年併購NOR Flash IC設計公司宜揚後,使產品線更為完整。與同業相比,晶豪科有多晶片模組封裝(MCP, Multi-Chip Package)的技術,透過NAND Flash或Nor Flash加上DRAM的方式封裝在一起,能夠以更輕薄短小、有效的方式提供給客戶,目前以功能型手機、網路卡(DATA CARD)為主要應用面。晶豪科表示,MCP使用到的NAND Flash是外購品,透過晶豪科測試與驗證,可以與DRAM直接出貨給客戶,客戶可以省去技術上的障礙。

另外,晶豪科也有直接出KGD(Known-Good-Die)晶粒,KGD是經過測試且未封裝的,一般來說,晶片要封裝之後才能測試,而KGD的方式是未封裝直接測試,門檻更高。而這種方式能以最小面積的晶粒提供給客戶,客戶與主晶片合在一起後,通常提供給面積需求小的客戶。

由於市場上利基型DRAM價格持續走揚,理論上晶豪科的產品價格也能隨之上漲,但由於晶圓代工廠產能仍緊,且生產代工成本也墊高,成本在較難轉嫁給客戶下,毛利率仍有壓力。因此公司表示,目前仍以控制成本為策略,目標毛利率維持在20%的水準。

晶豪科去年受惠全球記憶體市況佳,前三季累計營收77.17億元,年增4.52%,毛利率則來到19.56%,年增5.64個百分點,EPS為2.29元,高於前年同期的1.41元。而全年營收為104.47億元,年增12.43%,法人估去年EPS約落在3元左右。

法人認為,晶豪科的產品有許多規格,產品線完整,主要以低容量的產品做為市場區隔。目前看來,今年記憶體市況仍佳,但供需趨於平緩,有利其營收的穩定,惟銷量仍需觀察力晶和中國產能的支持度;至於獲利,一方面需觀察產品報價的變化,另一方面考量代工成本的上漲,估毛利率仍有壓力,而未來能否透過控制成本維持平穩,則為觀察重點。