12吋廠折舊負擔,精材待下半年較有機會轉盈

12吋廠折舊負擔,精材待下半年較有機會轉盈
12吋廠折舊負擔,精材待下半年較有機會轉盈

精材(3374)2017年第1季稅後EPS-0.92元,是連續第七季虧損。精材4月營收則創近四年來單月新低,法人預估,第2季營收約季持平,但在少了匯率干擾、產品結構改善,第2季毛利率可望較首季回升;而展望2017年下半年,受惠智慧手機市場回穩、業者陸續對指紋辨識產品下單,同時玻璃晶圓封裝上也可望有新訂單挹注,精材第3季營運可望再好轉;法人預估精材虧損將縮減、有機會一拚損益兩平。

12吋廠折舊負擔,精材待下半年較有機會轉盈

精材為台積電(2330)集團旗下封裝廠,其封裝型態包括WLCSP晶圓級尺寸封裝)、WLPPI(晶圓級後護層封裝服務),分別占營收約6成多與3成多。其中,WLCSP封裝產品為CMOS影像感測器,應用在500萬像素以下中低階鏡頭為主;精材除了8吋產線外,12吋生產線2016年下半年陸續獲得客戶認證,並於2017年上半年小量試產,預計2017年下半年才產生效益;至於WLPPI封裝應用在指紋辨識、MEMS及功率元件,並以其中的指紋辨識為大宗。

(一)遭遇競爭,精材2016年至2017年Q1獲利不佳:

手機鏡頭像素提升潮流,中高階手機主流封裝以COB為主,500萬像素以上的相機鏡頭並不適用WLCSP封裝,加上WLCSP的中國同業近年擴充產能後,市場價格下滑,精材2016年營運遭遇同業競爭,2016年第4季營收守不住10億元關卡、僅8.07億元,業績未達經濟規模,單季EPS虧損1.01元,而2016年全年每股純損2.36元。

因12吋產線折舊壓力不小,儘管車用產品已獲客戶認證,惟第1季投片量不多,加上匯率等不利因素,精材第1季每股稅後淨損0.92元。

(二)精材朝車用發展,玻璃晶圓封裝則鎖定繞射元件應用:

精材12吋產線產能利用率是外界關心重點。2016年至2017年第1季產能利用率大約在5成,折舊壓力仍大,法人預估今年營運提升的重點,在首季12吋獲得車用CSP封裝認證,利用率將可明顯提升,並帶動毛利率逐步好轉。

同時,精材藉由切入車用的影像感測市場,產品平均價格也可望較2016年要高。

指紋辨識的CSP封裝上,精材已對非蘋陣營送出驗證,隨著非蘋手機在下半年陸續上市,精材下半年的指紋辨識業務量也能回升。

由於下半年手機在3D感測上可能有突破性的應用,例如著重在2D生物特徵辨識應用,以及3D深度測量距離的辨識上。若是採用結構光(Structured Light)需要光學繞射設計,將採用奇景光電(Himax)既有的玻璃晶圓封裝DOE(繞射式光學元件)產品。

據調查,精材原有設備亦能完成玻璃晶圓封裝,加上手機業者也跟台積電集團有長久合作關係,精材也成為潛在3D感測元件產業鏈之一。

法人評估,2017年下半年手機產業回升、帶動非蘋指紋辨識應用量增加。同時,精材12吋廠的產能利用率也能在下半年提升;加上車用、監控等新市場的利潤也較單一的手機市場要好,法人預估,精材第3季營運可較第2季持續虧損情況好轉。

按照法人推估,精材第3季單季營收若達10億元以上,且12吋廠產能利用率回升、降低成本,加上3D感測、車用應用的比例提升,也帶動毛利率由負轉正的話,第3季有機會較第2季的虧損轉為損益兩平。2017全年則因為上半年虧損幅度大,可望仍為小幅虧損至損平。