背光、雷射新應用,市場期待同欣電基板新動能

背光、雷射新應用,市場期待同欣電基板新動能
背光、雷射新應用,市場期待同欣電基板新動能

同欣電(6271)去(2016)年第4季營收季減2.1%,符合之前季度法人說明會上預期的季衰退個位數百分比。同欣電從中壢舊廠搬遷到龍潭新廠,可望今年2月份之前完成、投入量產。同欣電今年有望成為韓系TV廠LED基板供應鏈,另外,手機若內建雷射發光模組,對於散熱需求比LED元件更高,也是今年陶瓷基板的潛在商機。

背光、雷射新應用,市場期待同欣電基板新動能

同欣電成立於1973年,主要生產陶瓷電路板、混合積體電路模組、CIS影像產品和高頻無線通訊模組等,目前為國內最大的陶瓷基板製造商,而在全球1W以上高亮度LED陶瓷基板市占率超過7成。

同欣電2016年第3季產品別占營收比重,陶瓷電路板43%、CIS影像產品32%、混合積體電路模組19%和高頻無線通訊模組3%。

(一) 傳出同欣電將成為韓系LED TV基板供應鏈:

同欣電在陶瓷基板上的新應用領域是TV背光,這也是同欣電第一次進到背光產業,預計今年2月農曆年後,客戶將有長條型陶瓷基板需求。由於可以同時置入多顆LED,適用在大面板的電視產品,其TV背光用的陶瓷基板產品毛利率優於該產品線的平均表現。

陶瓷基板客戶目前正持續試驗長條形陶瓷基板,法人預期,2017年若順利應用在TV背光模組,對營收將會有較大幅度貢獻。

(二)手機若置入雷射元件設計,散熱需求將增加基板需求:

雷射光束在智慧手機的初步應用,包含測距、多點掃瞄的3D成相,以及像是光線遮斷效果手勢感測應用等。就看未來一年,手機品牌廠在手機上是否有創新用途。

手機硬體設計多是在體積狹小空間裡置入許多零組件,加上連網高速運算需求,智慧型手機的手機晶片的處理器,以及影像模組附近常常產生高熱情況,讓「導熱」就變得很重要。

過去常見的就是以熱導管、或是金屬內構件導熱,而雷射二極體的新應用所帶來的高熱,可以透過陶瓷基板來作散熱;外界評估,不只是高亮度的LED閃光燈要用到同欣電的陶瓷基板,未來手機正面的液晶螢幕的光學模組若納入雷射元件的設計,也會應用到陶瓷基板。

(三)CIS感測元件需求增,同欣電也有利基:

同欣電原本的影像感測元件OmniVision(OV;豪威科技)在2015年確定被中國科技業者併購後,外界預期,同欣電來自OV接單將逐年減少。不過,在車用、消費電子、網通設備對影像感測需求越來高,豪威仍有部份訂單需要同欣電代工。

去年同欣電也逐步打入汽車ADAS CIS感測元件的供應鏈,未來在車用電子與車聯網的感測市場,也有新的動能。

同欣電則預期,今年成長因素還有感測器元件,今年的紅外線訂單尚在洽談中,若進展順利,今年第2季將可望開始量產。