欣銓去年Q4挑戰新高;今年Q1獲利明顯年增

欣銓去年Q4挑戰新高;今年Q1獲利明顯年增
欣銓去年Q4挑戰新高;今年Q1獲利明顯年增

欣銓科技(3264)去(2016)年九月取得全智科(3559)的6成股權而納入營收計算,加上接單轉旺,11月營收創單月歷史次高,初估12月營收水準與前一個月相近,整體第4季營收將挑戰歷史新高。欣銓2016年第1季受到台南地震影響,當時晶圓測試訂單銳減、使得欣銓接單低迷,而2017年首季客戶晶圓投片量增加,法人預期,欣銓本季營收年增約3~4成,且毛利率高於去年同期9~10個百分點,預估本季獲利可望年增140%、150%水準。

欣銓去年Q4挑戰新高;今年Q1獲利明顯年增

欣銓是晶圓及CP測試廠,主要接單是國外IDM大廠、晶圓代工廠的CP測試訂單。近年隨著歐美日IDM大廠併購案增加,半導體廠大者恆大趨勢,IC測試專業廠也必須擴大規模來滿足客戶需求。

欣銓2016年9月已取得全智科6成股權,可取得RFIC測試產能及客戶,強化集團在IoT物聯網供應鏈的地位;其次,投資新設立的瑞峰半導體約32%股權,未來應能協助欣銓提供晶圓級封裝WLCSP)產品線。同時,欣銓董事會去年10月中旬決議,將間接在中國南京投資設廠,投資金額不超過4,500萬美元,建立100%持股的IC測試子公司,配合當地台資客戶業務需要,南京新廠預計2018年投入營運。

(一) 欣銓2016年Q4營運表現亮麗:

欣銓在全智科業績納入合併報表,且歐美客戶接單能見度高,2016年12月接近11月份營收6.34億元的高峰。

法人初估,整體去年第4季營收約18.6億上下,將可望創單季歷史新高。在產能利用率維持高水準,初估單季毛利率仍維持在30%之上,第4季營運可望有亮麗表現。

(二) 欣銓今年Q1營收獲利成長,今年營運看好:

欣銓2017年因併入全智科整年度營收,加上今年近年布局的日系車用、美系通訊客戶接單發酵,今年台灣IC設計公司的訂單也陸續發酵,今年營收保持年成長。

今年第1季下游晶圓代工產業投片量淡季不淡,加上2016年同期的營收基期低,法人預期欣銓今年第1季營收年增3成以上,在毛利率維持在29%、30%上下水準,第1季獲利可望年增140%、150%。